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GMP净化车间
GMP净化车间

一.概述

GMP净化车间在一定空间范围内,将空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程公司所特别设计的房间,不论外在空气条件如何变化,室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。

二.GMP净化车间的温湿度控制

GMP净化车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。

三.要求

1、在建设无尘洁净厂房时候,建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性,洁净区的主体结构不宜采用内墙承重。

2、无尘洁净厂房主体结构的耐久性应与室内装备、装修水平协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。

3、洁净厂房的洁净区内设置技术夹层或技术夹道,用以布置风管和各种管线。

4、无尘洁净厂房的洁净区内通道应有适当宽度,以利于物料运输、设备安装、检修等。

5、洁净厂房工程应按《建筑设计防火规范》的要求调协安全出口,满足人员疏散距离要求。

6、放射性药品生产厂房应符合国家关于辐射防护的有关规定。

7、洁净厂房室内装修应选用气密性良好,且在温度和湿度变化的作用下变形小的材料。

8、无尘洁净室墙壁和顶棚的表面应无裂缝、光洁、平整、不起灰、不落尘土、耐腐蚀、耐冲击、易清洗、避免眩光(如采用瓷釉漆涂层墙面和金属隔热夹芯板),阴阳角均宜做成圆角,以减少灰尘积聚和便于清洁。

9、无尘洁净室地面要求整体性好,平整、无缝隙、耐磨、耐腐蚀、耐撞击、不易积静电、易除尘清洗(如采用环氧自流平整地坪或现浇水磨石地面)。

10、洁净室的门窗造型要简单、平整、不易积尘、易于清洗,密封性能好。门窗不应采用木质等引起微生物繁殖的材料,以免生霉或变形。门窗与内墙宜平整,不应设门槛,不留窗台。洁净室内的门宽度应能满足一般设备安装、修理、更换的需要。气闸室、货淋室的出入门应有不能同时打开的措施。

11、洁净厂房每层高度应满足洁净室操作面净高和技术夹层布置管线要求的净空高度。

12、洁净厂房工程需在技术夹层内更换高效过滤器的技术夹层墙面、顶棚宜刷涂料饰面。

13、送风道、回风道、回风地沟的表面装修应与整个送、回风系统相适应,并易于除尘。

14、洁净厂房应有防止昆虫和其他动物进入的措施。

15、无尘洁净室安装的水池、地漏不得对产品生产产生污染。




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